Verayo新技术PUF 防止RFID芯片“克隆”
由麻省理工学院研究人员成立的硅谷新公司Verayo开始提供其商业版的防克隆技术产品，以解决RFID安全问题。这套系统采用在IC制造过程中硅片的独特物理特性和变异性（同一个芯片中，不同位置的单元，因为制造过程的非均一性，而带来的延迟上的差别）来识别单个硅芯片，从而判断真伪，系统无需采用现有密钥或加密存储功能。
Verayo的核心技术是麻省理工学院研究人员发明的PhysicalUnclonableFunctions(PUF)。
Verayo的首款产品是VeraX512H-一款基于ISO14443-A标准、无源13.56MHzRFID芯片，内存为512字节。系统利用芯片制造过程中特性，公司市场营销主管VivekKhandelwal称。与人的指纹一样，每个RFID芯片都拥有区别与其它芯片的不易觉察但独特的物理特征。实际上，不管制造商如何致力于生产同样的芯片，世界上不存在完全一致的两个芯片。
为了制造PUF功能的VeraX512H芯片，Verayo开发一款内含一个极小电路的RFID芯片，电路向芯片发送一个“口令”或一个数字和字母串。当接收到口令时，芯片响应以唯一的数字信号，信号可被编译成芯片自身的字母或数字串。Verayo正是利用这种响应来开发和营销这套系统，系统采用这个电路来识别和认证芯片，并拒绝任何无法以预期方式响应口令的芯片。“因于芯片的变异性，每个芯片的响应都绝无仅有的。”Vivek称。
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